(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持

　　1.多項目晶圓直接流片資助;

　　2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。

　　(二)對集成電路設計企業(yè)購買(mǎi)IP(硅知識產(chǎn)權)支持

　　對于企業(yè)購買(mǎi)IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)，給予IP購買(mǎi)費用資助。

　　(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

　　對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。

　　二、設定依據

　　(一)《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2019-2023年)的通知》(深府〔2019〕28號);

　　(二)《深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》(深府辦規〔2019〕4號)。

　　(三)《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng )新規〔2019〕1號;

　　(四)《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng )新規〔2019〕2號);

　　(五)《深圳市企業(yè)研究開(kāi)發(fā)項目與高新技術(shù)企業(yè)培育項目資助管理辦法》(深科技創(chuàng )新規〔2019〕5號)。

　　三、支持強度與方式

　　支持強度：有數量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金納入2021年市級財政預算安排。

　　(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持

　　1.對于使用多項目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予2019年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元的資助;

　　2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2019年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過(guò)500萬(wàn)元的資助。

　　(二)對集成電路設計企業(yè)購買(mǎi)IP支持

　　對于購買(mǎi)IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2019年IP購買(mǎi)實(shí)際支付費用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

　　(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

　　對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2019年EDA研發(fā)費用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過(guò)3000萬(wàn)元。

　　支持方式：事后資助。

　　四、申請條件

　　(一)基本條件：

　　1.申請單位應當是在深圳市(含深汕特別合作區，下同)依法注冊，具備法人資格的企業(yè);

　　2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場(chǎng)地、設施、人員等;

　　3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄;

　　4.申請單位無(wú)逾期未辦理驗收的項目;

　　5.申請單位同一項目不得向市有關(guān)部門(mén)進(jìn)行多頭申請和重復申請;

　　(二)專(zhuān)項條件：

　　1.對集成電路設計企業(yè)流片支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

　　(2)申請單位應為流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權所有方;

　　(3)未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

　　2.對集成電路設計企業(yè)購買(mǎi)IP支持

　　(1)申請單位應為集成電路設計企業(yè);

　　(2)申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產(chǎn)權最終被授予方，且不再轉售予第三方;

　　(3)IP購買(mǎi)實(shí)際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。

　　3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

　　(1)申請單位應為EDA設計工具研發(fā)企業(yè);

　　(2)研究開(kāi)發(fā)活動(dòng)應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2019年度已向稅務(wù)部門(mén)辦理加計扣除申報。